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“芯粒系统属于一个比较新的技术业务，中国芯片制造水平与世界先进水平存在一定差距，但芯片封装能力与世界先进水平差异相对较小，因此在这个主要依赖封装技术的应用领域，我们对未来的发展空间表示乐观。”刘波表示，国内领先的半导体公司例如华为等，已在布局芯粒系统所需要的封装基板、设备和技术投入，着手进行技术验证和测试。虽然过去车规级芯片的国产化率较低，但随着最近几年来的发展，中低端产品的国产化水平不断提升。在芯粒这个新的技术领域，国内外企业其实都处于发展初期，如果整零双方紧密合作，国产芯片将获得更多的“上车”机会。
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尹永利表示，接手项目后，他组织参建各方制定了10余项施工方案，带着专业通风设计单位现场踏勘，周密计算洞室环境换气量及风机布设点；同时，进行不间断的实验，实时检测整个实验室和辅助洞的含氧量。前前后后历经4年时间，团队才顺利完成项目。
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