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第十一届香港正版彩图挂牌之全篇上交会即将在上海举办 多项新产品新技术全球或全国首发

来源:说IT资讯网 作者:admin 日期:2025-06-07 08:39:07 点击:80074次

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作为技术创新和市场推广的主体,企业在车规级芯粒系统芯片领域的积极探索,为整个行业的发展带来动能。2024年1月,英特尔推出全新的开放式汽车芯粒平台,支持第三方芯粒集成到英特尔的汽车相关产品中,打破了传统使用单片SoC的模式。台积电计划2025年底前推出汽车芯粒工艺,完整PDK(工艺设计套件)于2026年推出。2024年9月,瑞萨推出第5代R-CarSoC平台,该平台主要面向高性能应用,AI算达到1000TOPS,采用芯粒技术。

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    本次分享会是“2024南中轴·夜天桥”艺术推广活动“夜读中轴”板块的系列活动之一。“2024南中轴·夜天桥”艺术推广活动于8月22日~10月22日在北京举办,旨在丰富市民夜间文化生活,助力北京打造“演艺之都”。

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