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然而，车规级芯粒系统在早期发展阶段不会一帆风顺，还面临诸多挑战。刘波指出，首先是安全问题，芯粒系统由多个芯片构成，在芯片之间互联过程中，需要关注某个芯片失效或某个连接失效，会对整体系统功能及安全性产生影响，由于汽车运行工况较差，发生失效的风险将大幅上升，这是车规芯粒系统发展要解决的首要问题。其次是成本问题，目前在整体汽车市场竞争加剧环境下，汽车厂商对成本敏感度大幅提升，因此在芯粒系统早期发展过程中，存在成本较高的问题，车企需要平衡目前市场竞争情况下的短期成本控制与长期采用芯粒新系统的技术趋势。最后是总需求问题，相对于消费电子产品数以亿计的销量来讲，整车未来采用车规级芯粒系统芯片的规模还有待进一步确认。这可能影响企业外部的市场投资和企业内部的研发投入，从而制约车规级芯粒系统芯片的进一步推广。
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比如，赛力斯与华为合作，推出问界M9，凭借科技创新连续9个月稳居中国50万元以上豪华车型销冠，总销量达15.1万台，打破BBA（奔驰、宝马、奥迪）对豪华车市场的长期垄断格局。再如，宗申集团、华森制药等20家民企设立了国家企业技术中心，智飞生物研发的重组结核杆菌融合蛋白（EC）检测试剂填补了国内空白，并被世卫组织全球推广。
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