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作为技术创新和市场推广的主体,企业在车规级芯粒系统芯片领域的积极探索,为整个行业的发展带来动能。2024年1月,英特尔推出全新的开放式汽车芯粒平台,支持第三方芯粒集成到英特尔的汽车相关产品中,打破了传统使用单片SoC的模式。台积电计划2025年底前推出汽车芯粒工艺,完整PDK(工艺设计套件)于2026年推出。2024年9月,瑞萨推出第5代R-CarSoC平台,该平台主要面向高性能应用,AI算达到1000TOPS,采用芯粒技术。
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瑞芯微(603893)公告称,公司将积极落实《国务院关于加强监管防范风险推动资本市场高质量发展的若干意见》(国发〔2024〕10号)及中国证监会《上市公司监管指引第10号——市值管理》的相关精神和要求,增强投资者获得感,在综合考虑公司2024年前三季度实际经营情况、资金需求以及未来发展等因素的前提下,公司拟实施利润分配预案。
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