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对于非半导体行业人士来说，“芯粒”应该说是一个陌生的概念。《车规级芯粒系统芯片综合研究报告》（以下简称《研究报告》）中有这样的介绍：芯粒是指预先制造好的未封装祼片（Die），通常由第三方研发并经过流片验证，具备特定功能，符合标准接口设计，可授权在不同的芯片项目中重复使用；芯粒系统芯片则是指基于芯粒的系统芯片，采用先进的设计、制造、封装、测试等技术将多个功能各异、电路不同的芯粒快速集成在一个基板上，可满足特定应用的功能与性能需求。而达到车规级，不但要满足汽车电子系统日益增长的功能与性能需求，而且可靠性、安全性、稳定性等指标也需符合车用电子元器件的规格要求。
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现阶段，智驾领域一些新技术没有标准可以参考，如何进行安全监管是个难题。“平衡智能驾驶的技术创新与安全监管是一个复杂的系统性工程。”在林澍文看来，智驾中的一些技术堵点正在被快速攻克，如针对智驾对算力需求的增长，英伟达发布的超级SoC智驾芯片Thor，算力达到2000TOPS，理论上可以一颗芯片“承包车内一切算力”；今年以来突然问世的DeepSeek更是以其强大功能及其免费、开源的特点，在AI大模型支持智驾方面提供了几乎是前所未有的支持，为智能驾驶技术的性能提升、快速演进、广泛普及带来更多可能。但技术的快速进步也为安全监管带来新的挑战。“一些智驾技术标准法规的过时、空白以及与新技术不相适应的矛盾正日益凸显。”林澍文举例称，在传统的驾驶员驾驶情况下，判断事故责任相对容易，而智能驾驶因为有系统和软件的参与，责任可能分散在多个主体上，如车辆制造商、传感器制造商、软件开发者、数据服务提供商和车主等。如果智能驾驶系统有缺陷，那么制造商、销售商需要承担产品责任；如果数据被篡改，那么数据服务提供商也可能有责任。“由于智能驾驶汽车涉及到多个方面，追责过程更加复杂。”他说，目前国家层面对于智驾事故责任认定尚未出台相关规范，在智驾加速普及的情况下，解决这一问题显得尤为迫切。林澍文建议结合国情参考国外相关法规，加快探索完善相关规定，为智驾的普及提供法规依据。“既需要通过制定和执行严格的法规和标准，对智能驾驶技术进行监管，确保技术的合规性和安全性，也需要加强对企业的监督和检查，确保企业履行其安全责任。”林澍文说。
香港内部精准免费马料负责三盛公黄河铁路特大桥养护维修工作的桥隧工们，每年冬日最严寒的时候，他们都要在黄河的冰面上打冰沟，他们也被称为黄河上的冰雪“钎夫”。近年来，新修建的大桥以斜拉桥为主，打冰沟的作业越来越少，但这些桥隧工仍然坚守在此，度过一个又一个春节。（中青报·中青网记者 石佳 视频拍摄/剪辑：董洁）
