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据了解，新能源汽车的信息化、智能化和网联化发展进程不断加速，这对自动驾驶芯片、智能座舱芯片等高端芯片功能与性能要求越来越高，对芯片产品的迭代周期要求越来越短，对芯片制造成本的要求也越来越严苛。未来，依赖先进工艺和单芯片全功能集成的传统高端芯片研发方式，可能将无法满足新能源汽车的发展需求。在这样的背景下，车规级芯粒系统芯片应运而生，凭借独特的架构和设计，能够实现功能集成与性能升级，为汽车芯片的发展开辟了新的方向。
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“学校的思政育人将爱岗敬业、精益求精、报国奉献的工匠精神融入人才培养的全过程。”智能制造系党总支副书记田欣说，该校经常邀请劳动模范、能工巧匠、技艺大师、非遗传承人进校园、进课堂，并成立相关工作室，引导学生牢固树立劳动光荣、技能宝贵、创造伟大的价值理念。
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