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目前，各大企业和机构都在大力推动芯粒技术在汽车领域的应用和发展。2022年3月，英特尔、超威半导体（AMD）、ARM、高通、三星、台积电、谷歌云、Meta和微软等公司联合推出的Die-to-Die互连标准，主要目的是统一芯粒之间的互连接口标准，打造一个开放性的生态系统。2024年1月，包括丰田、日产、本田在内的12家日本汽车制造商、零部件供应商和半导体公司组建先进汽车芯片研发联盟，重点是利用芯粒技术开发下一代汽车SoC。
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浙江省科协将于5月29日举办主场活动，设计《点亮科学之光》《致敬科学先锋》《智创科学未来》三个篇章，发布第三批浙江省科学家精神教育基地名单和“浙里”科学家精神教育基地地图；公布浙江省首批10位科技型企业家和10位最具创新力青年科技型企业家推荐结果，并举行铭牌颁授仪式；邀请推荐专家点评、入选代表作主题分享；发布政策支持包、专家智力包、金融服务包；记者探访连线科技型企业家集聚区和科学企业家创新园；“智行天下”专项行动服务高水平创新型省份建设启动仪式等内容。
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