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　　　　朱西产还强调，端到端模型的优势，在于减少各模块之间信息传递过程中的丢失问题，通过Transformer构成一个更大的网络，训练过程中实现更多参数的全局最优；另外，还可以提升开发效率，实现全局优化及更强的泛化性等。“上限很高，但难度也很大。”他直言，要真正实现“全场景都能开”，目前的端到端模型还差得很远，尤其是达到“一段式端到端”，几乎不可能。

芯粒技术的发展和进步，需要借助标准的引领、规范作用，以更快速、稳健的推动芯粒技术的产业化和应用。随着关注度的不断提升，芯粒技术的标准研究制定工作近几年陆续启动。ARM公司近期正式推出其芯粒系统架构（CSA）首个公开规范，进一步推动芯粒技术的标准化，并减少行业的碎片化。目前，已有超过60家行业领先企业，如ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登电子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西门子和新思科技等积极参与了CSA的相关工作，助力不同领域的芯片战略制定并遵循统一的标准。

　　　　二是好生源成为优化办学条件的重要动因。对比原有生源，学生学习积极性明显增强后，对于阅览室、自习室、教室等学习条件的要求也明显提升。比如，学校升本后，图书阅览室曾经“一座难求”，为了争取自习的好座位，学生经常要起早去排队“占座”；每周一次的校领导接待日，经常收到学生对于学习空间不足、自习室关灯时间太早等问题的反馈。这些都成为学校加快拓展办学空间、提升教学服务能力和质量的重要动因，尤其是在优化学习条件和环境上，学校要更多地考虑满足学生的学习诉求。