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随着车企对电动垂直起降飞行器eVTOL领域的果断布局，作为供应商的动力电池企业也不甘落后。尤其是在高比能固态电池软包锂电池的小批量生产更贴合eVTOL需求的形势下，新的布局和市场开拓有望加速固态电池的量产应用，为动力电池厂商打开新局面。
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在特朗普关税举措的无差别攻击下，满怀期待得到“特殊待遇”的日本或许并不能得偿所愿。未来，除了对钢铁、铝以及汽车加征关税外，美政府还计划对半导体、医药行业等更多领域实施高关税举措，摆在日本政府面前的问题将越发复杂。难以与美国“撕破脸”的日本，是否会在军费、贸易逆差等方面对美作出更大牺牲和让步，有待进一步观察。
香港内部三中三平码“芯粒系统属于一个比较新的技术业务，中国芯片制造水平与世界先进水平存在一定差距，但芯片封装能力与世界先进水平差异相对较小，因此在这个主要依赖封装技术的应用领域，我们对未来的发展空间表示乐观。”刘波表示，国内领先的半导体公司例如华为等，已在布局芯粒系统所需要的封装基板、设备和技术投入，着手进行技术验证和测试。虽然过去车规级芯片的国产化率较低，但随着最近几年来的发展，中低端产品的国产化水平不断提升。在芯粒这个新的技术领域，国内外企业其实都处于发展初期，如果整零双方紧密合作，国产芯片将获得更多的“上车”机会。
