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“芯粒系统属于一个比较新的技术业务，中国芯片制造水平与世界先进水平存在一定差距，但芯片封装能力与世界先进水平差异相对较小，因此在这个主要依赖封装技术的应用领域，我们对未来的发展空间表示乐观。”刘波表示，国内领先的半导体公司例如华为等，已在布局芯粒系统所需要的封装基板、设备和技术投入，着手进行技术验证和测试。虽然过去车规级芯片的国产化率较低，但随着最近几年来的发展，中低端产品的国产化水平不断提升。在芯粒这个新的技术领域，国内外企业其实都处于发展初期，如果整零双方紧密合作，国产芯片将获得更多的“上车”机会。

　　　　深入分析这些诺奖得主的科研活动和专利，可以发现他们搭建了从基础研究到应用研究的桥梁，使得基础科学研究成果能够最终转化为重大原创性发明。按照钱学森先生的观点，这一类型的科研活动属于技术科学研究的范畴。而此类研究中所获得的专利，也可被认定为“基于技术科学的发明专利”。“技术科学”是钱学森先生创立的本土化科技创新话语和思想。技术科学思想展示了这样一幅图景：在以基础科学为源头的科技创新链条中，技术科学承担起桥梁和中介作用，使得科学理论和发现能够最终转化为工程科技应用，科技创新的全链条由此得以贯通。