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　　　　目前，各大企业和机构都在大力推动芯粒技术在汽车领域的应用和发展。2022年3月，英特尔、超威半导体（AMD）、ARM、高通、三星、台积电、谷歌云、Meta和微软等公司联合推出的Die-to-Die互连标准，主要目的是统一芯粒之间的互连接口标准，打造一个开放性的生态系统。2024年1月，包括丰田、日产、本田在内的12家日本汽车制造商、零部件供应商和半导体公司组建先进汽车芯片研发联盟，重点是利用芯粒技术开发下一代汽车SoC。

中新网忻州2月26日电 (记者 杨静)山西忻州神池县委宣传部26日发布情况说明，该县“长畛乡小洼村一九旬老人离世，4名后人处理完丧事后意外身亡”，相关情况属实，经公安部门现场勘验和毒化检验，4人因一氧化碳中毒不幸身亡。

　　　　中国青年报客户端北京2月13日电（中青报·中青网记者 邱晨辉）中国科研团队最新发现的鸟类化石，正在改写鸟类演化历史。记者今天从中国科学院获悉，该院古脊椎动物与古人类研究所研究员王敏团队和福建省地质调查研究院团队联合开展对新发现鸟类化石——“政和八闽鸟”的研究，揭示了现代鸟类的体型结构在侏罗纪晚期（距今1.5亿年）就已经出现，将以尾综骨为代表的重要特征的出现时间提早了近2000万年。