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在智能化发展日新月异的当下，半导体技术领域的创新“浪潮”从未停止澎湃。近期，2025年Chiplet峰会在美国加州举行，多家公司宣布了在芯粒（Chiplet）技术领域的重要进展，包括芯粒系统架构、内存技术革新和互连设计优化。通过推动标准化和增强性能，这些创新正在重新定义芯粒技术在高性能计算、人工智能和其他关键领域的角色。
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例如，今年6月，上海某银行员工谢某在担任三级网点柜员、个人客户经理助理等多个职务期间，利用职务便利，为贷款中介介绍的贷款业务在提交申请、材料审查等过程中提供帮助，收受好处费8万元。经审理，谢某犯非国家工作人员受贿罪，判处有期徒刑6个月，缓刑1年，并处罚金1万元。
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