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目前，各大企业和机构都在大力推动芯粒技术在汽车领域的应用和发展。2022年3月，英特尔、超威半导体（AMD）、ARM、高通、三星、台积电、谷歌云、Meta和微软等公司联合推出的Die-to-Die互连标准，主要目的是统一芯粒之间的互连接口标准，打造一个开放性的生态系统。2024年1月，包括丰田、日产、本田在内的12家日本汽车制造商、零部件供应商和半导体公司组建先进汽车芯片研发联盟，重点是利用芯粒技术开发下一代汽车SoC。
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比如，今年2月16日终止审核的烟台迈百瑞国际生物医药股份有限公司，便是在过会1年8个月后撤单。该公司的独立性、关联交易受到交易所关注，被要求说明在研发、生产等方面是否对荣昌生物及实际控制人控制的企业存在重大依赖。此外，该公司的研发投入真实性也受到问询，被要求说明研发人员的具体认定情况和认定依据，是否存在将生产活动认定为研发活动的情形。
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