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为了解决这个问题，工程师们开发了一种新的多层芯片设计方案，摒弃了对硅基板的依赖，并确保操作温度保持在较低水平以保护底层电路。这种方法允许高性能晶体管、内存以及逻辑元件可以在任何随机晶体表面上构建，而不再局限于传统的硅基底。没有了厚重的硅“地板”，各半导体层之间可以更直接地接触，进而改善层间通信质量与速度，提升计算性能。
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据中国航天员科研训练中心李猛介绍，登月服自2020年启动研制以来，聚焦复杂环境综合防护、人服能力提升，以轻量化、小型化、高安全可靠为目标，突破了多项关键技术，确立总体技术方案，为中国首次载人登月任务的顺利实施奠定了坚实基础。
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