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　　　　“芯粒系统属于一个比较新的技术业务，中国芯片制造水平与世界先进水平存在一定差距，但芯片封装能力与世界先进水平差异相对较小，因此在这个主要依赖封装技术的应用领域，我们对未来的发展空间表示乐观。”刘波表示，国内领先的半导体公司例如华为等，已在布局芯粒系统所需要的封装基板、设备和技术投入，着手进行技术验证和测试。虽然过去车规级芯片的国产化率较低，但随着最近几年来的发展，中低端产品的国产化水平不断提升。在芯粒这个新的技术领域，国内外企业其实都处于发展初期，如果整零双方紧密合作，国产芯片将获得更多的“上车”机会。

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　　　　甄铭杰的家乡在广东江门开平市，20年前，他在辽宁大连学习雕刻时，认识了一个来自宣城市旌德县的同学，经过聊天了解，就和他来到宣城发展，在此成家、定居。往后的20年，甄铭杰与皖南彩塑在这片土地上相伴、成长。