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东吴证券发布的一份研报显示，车企自研SoC芯片的难点在于面临设计人才短缺、资金投入大、难以起量摊薄成本。此外，车企自研SoC从设计到量产需要约 5+年的时间，需要前瞻性设计，风险大回报周期长。国内芯片公司推出开放生态模式，既能帮助车企降低成本，又能满足车企定制其产品的核心需求，以实现在终端市场差异化竞争。
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学校党委书记卢建军表示：“党的二十届三中全会提出统筹推进教育、科技、人才一体化改革，西安交通大学坚持以企业为主导的产学研深度融合为突破口，实施‘6352’工程汇聚科技创新资源、构建‘1121’产学研深度融合新模式，要将中国西部科技创新港打造成为西部的硅谷、西部的中关村、西部的张江，秉承西部大开发和西迁精神初心，致力于将创新资源汇聚，建设大西北。”
澳彩梅花三弄资料己更新2020年，敦煌研究院文物数字化研究所申报并立项莫高窟第130窟的整窟数字化保护项目。“第130总高28.2米，壁画面积超过1500平方米，窟内还有一尊26米高的佛像，不仅体量大，墙面曲度还高，为精确拍摄到壁画和佛像细节，团队进一步改良设备，前后共投入4个组16人，历时2年多完成采集工作。”俞天秀说。
