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“芯粒系统属于一个比较新的技术业务，中国芯片制造水平与世界先进水平存在一定差距，但芯片封装能力与世界先进水平差异相对较小，因此在这个主要依赖封装技术的应用领域，我们对未来的发展空间表示乐观。”刘波表示，国内领先的半导体公司例如华为等，已在布局芯粒系统所需要的封装基板、设备和技术投入，着手进行技术验证和测试。虽然过去车规级芯片的国产化率较低，但随着最近几年来的发展，中低端产品的国产化水平不断提升。在芯粒这个新的技术领域，国内外企业其实都处于发展初期，如果整零双方紧密合作，国产芯片将获得更多的“上车”机会。
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今年11月1日，住建部发布了10月份全国房地产市场行情数据。该数据从住房、时间和区域等维度科学精准揭示了市场行情。数据说明，“金九”和“银十”成为楼市周期的分水岭。其中，9月份为上一轮楼市降温的底部，而10月份则为本轮楼市回稳的新起点。
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