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随着集成电路产业发展进入“后摩尔时代”,集成电路芯片性能提升的难度和成本越来越高,人们迫切需要寻找新的技术方案。近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所科研团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片领域取得突破性进展,成功开发出可批量制造的新型“光学硅”芯片。相关研究成果8日在线发表于《自然》杂志。
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立方律师事务所合伙人 张焱:如果被抢注的商标它已经是当前一个很重要的热点,比如现在的“DeepSeek”,那么在这种情况下,任何只要不是权利人自己进行注册的商标申请,国家知识产权局就可以直接集中把这些所有的商标全部驳回,这样可以让真正的权利人节省时间和成本,防止他们的权利受到侵害。
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