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　　　　“芯粒系统属于一个比较新的技术业务，中国芯片制造水平与世界先进水平存在一定差距，但芯片封装能力与世界先进水平差异相对较小，因此在这个主要依赖封装技术的应用领域，我们对未来的发展空间表示乐观。”刘波表示，国内领先的半导体公司例如华为等，已在布局芯粒系统所需要的封装基板、设备和技术投入，着手进行技术验证和测试。虽然过去车规级芯片的国产化率较低，但随着最近几年来的发展，中低端产品的国产化水平不断提升。在芯粒这个新的技术领域，国内外企业其实都处于发展初期，如果整零双方紧密合作，国产芯片将获得更多的“上车”机会。

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　　　　此外，寒假期间，各地各高校重点关注脱贫家庭、低保家庭等困难毕业生群体，用心用情开展精准帮扶。云南省教育厅实施省级“宏志助航计划”，推广使用智慧就业平台困难群体就业帮扶系统，充分利用全省21个高校就业能力培训基地开展专项培训。天津理工大学实施“志远逐梦”毕业生就业帮扶计划，为重点群体配备专属导师“一对一”精准帮扶，积极化解学生求职就业“急难愁盼”问题。多地高校充分利用寒假离校返乡窗口期，积极组织毕业生参与实习实践，提升就业能力。