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科技日报北京2月5日电 (记者刘霞)为了降低人工智能(AI)数据中心冷却成本,美国卡内基梅隆大学研究团队研制出一种创新性热界面材料。这种材料不仅实现了超低热阻,还通过改进散热大幅提升了冷却效率,降低了成本,性能超越了当前最先进的解决方案。相关论文发表于最新一期《自然·通讯》杂志。
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提及这套“整体方案”,阿里文娱首席技术官郑勇分享到:“所谓“整体”,简单来说,就是以虚拟拍摄的数字资产为根基,自研算法为脉络,软硬件生态为枝干,构建起一套高度集成化、高品质、稳定的独家虚拟拍摄整体解决方案。”
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