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在月球探测和地月空间探索方面，我国早有系统规划。目前，我国探月工程取得了绕月飞行、月面软着陆、月面巡视、月壤自动采样封装、月面起飞上升、月球轨道交会对接与样品转移及月球科学研究等一系列成就。嫦娥五号月球样品分析已取得“嫦娥石”等重大发现，嫦娥六号即将实现全人类首次月背采样返回，为认识、开发月球资源奠定坚实的基础。目前，中国探月工程四期任务和载人登月任务已开始实施，月面资源的勘查、开发和利用是未来月球探测的核心任务之一。
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“2025年，我们的自贸协定谈判议程很丰富。”商务部国际贸易谈判副代表李詠箑介绍，将与更多有意愿的国家和地区商签自贸协定，扩大面向全球的高标准自贸区网络，高质量实施已生效的自贸协定，更好惠及我国和自贸伙伴的企业和人民。
内部绝密传真澳门传真凤凰游戏网“芯粒系统属于一个比较新的技术业务，中国芯片制造水平与世界先进水平存在一定差距，但芯片封装能力与世界先进水平差异相对较小，因此在这个主要依赖封装技术的应用领域，我们对未来的发展空间表示乐观。”刘波表示，国内领先的半导体公司例如华为等，已在布局芯粒系统所需要的封装基板、设备和技术投入，着手进行技术验证和测试。虽然过去车规级芯片的国产化率较低，但随着最近几年来的发展，中低端产品的国产化水平不断提升。在芯粒这个新的技术领域，国内外企业其实都处于发展初期，如果整零双方紧密合作，国产芯片将获得更多的“上车”机会。
