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　　　　针对电磁波吸收与热防护性能共同优化中的关键冲突，研究团队制备的FCS材料，以其独特的仿足弓长程层状多拱微观结构使其电磁波吸收性能可调，并具备优异的热防护能力。通过调整压缩应变从0%到50%，该材料的可调有效吸收带宽可达13.4吉赫兹，覆盖了测量频谱的84%。值得注意的是，在75%应变时，吸收带宽降至0吉赫兹，展现出新颖的吸波“开—关”切换能力。其超低的垂直热导率和“面内高热导，面外低热导”的各向异性热传导机制赋予FCS卓越的热防护效果。数值模拟表明，FCS在热防护方面优于常见的蜂窝结构和各向同性多孔气凝胶。此外，研究人员建立了“电磁—热”双重保护材料数据库，直观展示了该材料和设计策略的优越性。

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　　　　为了解决这个问题，工程师们开发了一种新的多层芯片设计方案，摒弃了对硅基板的依赖，并确保操作温度保持在较低水平以保护底层电路。这种方法允许高性能晶体管、内存以及逻辑元件可以在任何随机晶体表面上构建，而不再局限于传统的硅基底。没有了厚重的硅“地板”，各半导体层之间可以更直接地接触，进而改善层间通信质量与速度，提升计算性能。