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“芯粒系统属于一个比较新的技术业务，中国芯片制造水平与世界先进水平存在一定差距，但芯片封装能力与世界先进水平差异相对较小，因此在这个主要依赖封装技术的应用领域，我们对未来的发展空间表示乐观。”刘波表示，国内领先的半导体公司例如华为等，已在布局芯粒系统所需要的封装基板、设备和技术投入，着手进行技术验证和测试。虽然过去车规级芯片的国产化率较低，但随着最近几年来的发展，中低端产品的国产化水平不断提升。在芯粒这个新的技术领域，国内外企业其实都处于发展初期，如果整零双方紧密合作，国产芯片将获得更多的“上车”机会。
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新势力阵营竞争加剧，1月小鹏汽车凭借平价热销车型反超理想汽车，逆袭成为新势力“销冠”，蔚来汽车销量承压。而传统车企比亚迪月销超30万辆，继续领跑市场。在市场竞争日益激烈的背景下，多家车企纷纷推出限时优惠，争取更大市场份额。同时，车企也纷纷设定2025年销量目标，以应对行业挑战。
493333王中王中王精准免费小米SU7 Ultra的设计围绕巅峰性能展开，新增的设计服务于功能性，没有多余的装饰。外观设计方面，在小米SU7 Max的基础上，小米SU7 Ultra加入了空气动力学套件，车身尺寸进一步加大，长、宽、高、轴距分别为5115mm、1970mm、1465mm、3000mm，车身更修长、更低趴，姿态更战斗。小米SU7 Ultra车头加入超大尺寸前铲和气坝，搭配U型风刀，有效增加车辆前部下压力。进气格栅开口进一步加大，散热面积增大10%。尾部新增主动尾部扩散器，两挡自适应调节，兼顾风阻与下压力，日常行驶低能耗；同时新增碳纤维固定式大尾翼，尾翼翼展达到1560mm，弦长240mm，高速行驶时带来可观的下压力。得益于全新的空气动力学设计，小米SU7 Ultra最大下压力可达285kg，媲美超跑级别车型。
