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　　　　在智能化发展日新月异的当下，半导体技术领域的创新“浪潮”从未停止澎湃。近期，2025年Chiplet峰会在美国加州举行，多家公司宣布了在芯粒（Chiplet）技术领域的重要进展，包括芯粒系统架构、内存技术革新和互连设计优化。通过推动标准化和增强性能，这些创新正在重新定义芯粒技术在高性能计算、人工智能和其他关键领域的角色。

值得注意的是，针对一些上市公司可能面临退市风险警示的情况，2024年12月，证监会曾表示，在2024年年报披露后可能被标记为*ST（即存在退市风险）的公司，并不意味着它们一定会退市。这些公司仍有一年的时间来优化经营策略、提升业绩质量，以期化解退市风险。

　　　　另外，从业绩趋势上看，前述公司净利也大多呈现增长态势。经Wind统计，19家公司中，16家公司可显示2024年上半年净利同比增长率，其中11家公司在2023年及2024年上半年实现净利连增，分别为小小科技、正导技术、通领科技、新天力、德耐尔、北矿检测、原力数字、拓普泰克、安胜科技、蘅东光、长江能科。