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在智能化发展日新月异的当下,半导体技术领域的创新“浪潮”从未停止澎湃。近期,2025年Chiplet峰会在美国加州举行,多家公司宣布了在芯粒(Chiplet)技术领域的重要进展,包括芯粒系统架构、内存技术革新和互连设计优化。通过推动标准化和增强性能,这些创新正在重新定义芯粒技术在高性能计算、人工智能和其他关键领域的角色。
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从分项指数看,在监测范围内的20个国家(地区)共发布25项进出口关税措施,发起49起贸易救济调查,向WTO提交技术性贸易壁垒(TBT)通报和卫生与植物卫生措施(SPS)通报77项,发布进出口限制措施21项,发布其他限制性措施179项。其中,贸易救济措施指数居首位。
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