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“芯粒系统属于一个比较新的技术业务，中国芯片制造水平与世界先进水平存在一定差距，但芯片封装能力与世界先进水平差异相对较小，因此在这个主要依赖封装技术的应用领域，我们对未来的发展空间表示乐观。”刘波表示，国内领先的半导体公司例如华为等，已在布局芯粒系统所需要的封装基板、设备和技术投入，着手进行技术验证和测试。虽然过去车规级芯片的国产化率较低，但随着最近几年来的发展，中低端产品的国产化水平不断提升。在芯粒这个新的技术领域，国内外企业其实都处于发展初期，如果整零双方紧密合作，国产芯片将获得更多的“上车”机会。
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日前，中央批准：何光彩同志任北京大学党委书记；郝平同志不再担任北京大学党委书记职务。2月14日，北京大学召开教师干部会议。中央组织部副部长张光军同志到会宣布中央决定并讲话，教育部副部长、党组成员、总督学王嘉毅同志，北京市委常委、教育工委书记于英杰同志出席会议并讲话。北京大学校长龚旗煌同志主持会议。
香港二四六资料免费大全日“降低港澳金融机构进入内地保险市场的门槛，可为更多港澳金融机构提供分享内地保险市场增长的机会，尤其利好港澳初创型金融机构。”中国社会科学院保险与经济发展研究中心副主任王向楠表示，更多港澳金融机构持股内地保险公司，也有助于促进各地区保险业的技术合作和市场竞争，提升服务水平和创新能力。
