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　　　　锅里烧开热水，捣散前一天晚上的剩饭，加上一些切好的年糕片，再打上一个鸡蛋，适当调味后，盖上锅盖等一小会儿，便是一碗热腾腾的年糕泡饭。“这种做法看起来很土，但是天冷的时候吃上一碗，可以热乎一天。”林晨雨说。

2月28日，“春季攻坚”北京科技大学2025届毕业生春季大型综合双选会在该校体育馆举办，现场参展单位达370家，涉及钢铁冶金、电子设备、智能制造、信息通讯等重点行业。中青报·中青网见习记者 陈宇龙/摄

　　　　作为技术创新和市场推广的主体，企业在车规级芯粒系统芯片领域的积极探索，为整个行业的发展带来动能。2024年1月，英特尔推出全新的开放式汽车芯粒平台，支持第三方芯粒集成到英特尔的汽车相关产品中，打破了传统使用单片SoC的模式。台积电计划2025年底前推出汽车芯粒工艺，完整PDK（工艺设计套件）于2026年推出。2024年9月，瑞萨推出第5代R-CarSoC平台，该平台主要面向高性能应用，AI算达到1000TOPS，采用芯粒技术。