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阿尔忒弥斯计划在刚刚启动时就已经面临长期延误等诸多严重的问题，最近美国航空航天局监察长办公室发布的审计报告详细地列出了这些问题。首先，预计到2025年，该计划总耗资将高达930亿美元，超出原定预算数十亿美元。其次，“阿尔忒弥斯”一号任务揭示了“执行‘阿尔忒弥斯’二号任务，将宇航员送上月球之前，亟须解决的关键问题”。根据审计报告，“猎户座”航空舱的隔热罩出现故障，且与工程师预测并不相符，其具体原因尚未查明。此外，飞船上的螺栓也出现了“意外的熔化和腐蚀”，而且电力系统也出现了异常，这可能导致未来宇航员在任务中面临能源与储备不足的风险，甚至可能出现推进力或压力不足的情况。
管家期期准免费精选资料作为技术创新和市场推广的主体，企业在车规级芯粒系统芯片领域的积极探索，为整个行业的发展带来动能。2024年1月，英特尔推出全新的开放式汽车芯粒平台，支持第三方芯粒集成到英特尔的汽车相关产品中，打破了传统使用单片SoC的模式。台积电计划2025年底前推出汽车芯粒工艺，完整PDK（工艺设计套件）于2026年推出。2024年9月，瑞萨推出第5代R-CarSoC平台，该平台主要面向高性能应用，AI算达到1000TOPS，采用芯粒技术。
