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　　黑状爆料网测试版V1.41.5（2025已更新）—湖北之窗

　　　　科技日报北京2月5日电 （记者刘霞）为了降低人工智能（AI）数据中心冷却成本，美国卡内基梅隆大学研究团队研制出一种创新性热界面材料。这种材料不仅实现了超低热阻，还通过改进散热大幅提升了冷却效率，降低了成本，性能超越了当前最先进的解决方案。相关论文发表于最新一期《自然·通讯》杂志。

受人工智能技术需求激增推动，在人工智能芯片领域独占鳌头的英伟达倍受追捧。科技公司要想在大模型竞争中赶上潮流，就必须构建强大的算力设施，AI芯片正成为瓶颈。英国《金融时报》介绍，人工智能的发展速度因微芯片供应进入瓶颈期而受到影响，英伟达公司生产的微芯片对训练和运行人工智能模型至关重要。据估算，英伟达AI芯片目前占据该领域全球销售额的70%至80%。

　　　　杭州“城市大脑”引入DeepSeek、重庆“产业大脑”深度融合DeepSeek大模型、互联网大厂纷纷接入DeepSeek、DeepSeek闯入金融科技圈……2月23日，在“DeepSeek中国人工智能、跳跃式发展与全球2050目标”主题研讨会上，中国人民大学重阳金融研究院院长王文用“太疯狂了”来形容过去一个多月DeepSeek的学习热潮和应用热潮。