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目前，各大企业和机构都在大力推动芯粒技术在汽车领域的应用和发展。2022年3月，英特尔、超威半导体（AMD）、ARM、高通、三星、台积电、谷歌云、Meta和微软等公司联合推出的Die-to-Die互连标准，主要目的是统一芯粒之间的互连接口标准，打造一个开放性的生态系统。2024年1月，包括丰田、日产、本田在内的12家日本汽车制造商、零部件供应商和半导体公司组建先进汽车芯片研发联盟，重点是利用芯粒技术开发下一代汽车SoC。
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《奥本海默传》由美国的凯·伯德(Kai Bird)和马丁·J.舍温(Martin J.Sherwin)撰写，追溯了奥本海默的一生，探究了奥本海默谜一般的个性。在长达25年的写作过程中，作者参考了成千上万份文献记录，它们来自美国国内外的档案资料和个人收藏。本书还参考了美国国会图书馆中奥本海默自己留存的大量文件，以及联邦调查局在超过25年对奥本海默的监视活动中积累的数千页记录，作者还采访了奥本海默的近百名密友、亲人和同事。
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