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目前，各大企业和机构都在大力推动芯粒技术在汽车领域的应用和发展。2022年3月，英特尔、超威半导体（AMD）、ARM、高通、三星、台积电、谷歌云、Meta和微软等公司联合推出的Die-to-Die互连标准，主要目的是统一芯粒之间的互连接口标准，打造一个开放性的生态系统。2024年1月，包括丰田、日产、本田在内的12家日本汽车制造商、零部件供应商和半导体公司组建先进汽车芯片研发联盟，重点是利用芯粒技术开发下一代汽车SoC。
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香港最快开将记录中金宏观预计，2024年全年固定资产投资累计同比增速或为3.3%。分三大领域看，短期出口维持平稳走势，大规模设备更新政策持续推进，制造业投资增速或仍保持稳健，但基数略有抬升，预计12月制造业投资增速或小幅下行；随着用于化债的地方专项债券在11~12月密集发行，以及一般预算收入增速企稳回升，地方财力得以较快改善，财政支出也随之加快，不过考虑到基数抬升，12月基建投资当月同比增速或小幅回落；房地产销售继续改善，30大中城市商品房销售面积同比继续回升，土地成交面积维持低位，新开工和施工面积平稳，预计1~12月房地产开发投资累计同比降幅小幅走阔。
