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致同咨询TMT半导体行业领导合伙人、交易支持服务联席主管合伙人刘波告诉记者，车规芯粒系统可以理解为用芯片堆叠封装解决“算力焦虑”的一种技术路线，其优势主要包括整体提升芯片系统整体算力水平；降低对单芯片设计复杂度及先进制造工艺的要求，降低单芯片的设计和制造所需要的时间和成本；随着芯粒标准化提升，整体实现大型系统功能芯片所需的重复开发和制造减少，芯片标准化提升，实现整体行业技术应用的标准化，为未来汽车之间进行信息传输、互联互通搭建基础。
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被告认为，河南省政府和铁道部对本案地上附属物及其他有合法权属证明的财产已全部补偿到位。被占用17.803亩的土地补偿要依据相应的评估结果进行，但因被答辩人迟迟未向有关机关提供评估所需文件，故评估报告至今未能作出，从而对上述土地补偿尚未完成。
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