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“芯粒系统属于一个比较新的技术业务,中国芯片制造水平与世界先进水平存在一定差距,但芯片封装能力与世界先进水平差异相对较小,因此在这个主要依赖封装技术的应用领域,我们对未来的发展空间表示乐观。”刘波表示,国内领先的半导体公司例如华为等,已在布局芯粒系统所需要的封装基板、设备和技术投入,着手进行技术验证和测试。虽然过去车规级芯片的国产化率较低,但随着最近几年来的发展,中低端产品的国产化水平不断提升。在芯粒这个新的技术领域,国内外企业其实都处于发展初期,如果整零双方紧密合作,国产芯片将获得更多的“上车”机会。
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全年完成68次宇航发射。“嫦娥六号”成功实现人类首次月球背面采样返回任务,首颗可重复使用返回式技术试验卫星实现成功回收,中国天眼FAST发现的脉冲星数量突破1000颗,全球首套高精度月球地质图集正式发布。中国环流三号(HL-3)等离子体电流突破1.5MA,首次成功构建超越经典计算机的量子模拟器,新一代气象超算系统建成。自主设计建造的首艘大洋钻探船“梦想”号交付入列,新一代中型隐身多用途战斗机在第15届珠海航展首次公开亮相。
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