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作为技术创新和市场推广的主体，企业在车规级芯粒系统芯片领域的积极探索，为整个行业的发展带来动能。2024年1月，英特尔推出全新的开放式汽车芯粒平台，支持第三方芯粒集成到英特尔的汽车相关产品中，打破了传统使用单片SoC的模式。台积电计划2025年底前推出汽车芯粒工艺，完整PDK（工艺设计套件）于2026年推出。2024年9月，瑞萨推出第5代R-CarSoC平台，该平台主要面向高性能应用，AI算达到1000TOPS，采用芯粒技术。
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对于星系中央超大质量黑洞，其强大引力会吸引周围物质旋转着落向黑洞，形成圆盘状的吸积盘，同时产生两股强大的喷流，从离黑洞表面很近的地方分别朝吸积盘的“上方”和“下方”高速喷出，将大量物质和能量抛进星系之间的宇宙空间。
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