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为了解决这个问题,工程师们开发了一种新的多层芯片设计方案,摒弃了对硅基板的依赖,并确保操作温度保持在较低水平以保护底层电路。这种方法允许高性能晶体管、内存以及逻辑元件可以在任何随机晶体表面上构建,而不再局限于传统的硅基底。没有了厚重的硅“地板”,各半导体层之间可以更直接地接触,进而改善层间通信质量与速度,提升计算性能。
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李德仁,武汉大学教授,中国科学院院士、中国工程院院士,测绘遥感学家。1939年生,江苏泰州人。1963年毕业于武汉测绘学院,1985年获德国斯图加特大学摄影测量与遥感专业博士学位。现任教育部地球空间信息技术协同创新中心主任,是我国高精度高分辨率对地观测系统的开创者之一。
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