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　　　　容错不意味着放纵错误，应建立科学合理的评估机制，确定容错科学边界与合理范围，并制定容错正面清单和负面清单及相应运行规程。在容错免责的同时，建立健全纠错机制，有错必纠，有过必改，应认真分析失败的主客观原因，防止类似的错误重犯，并以审慎负责的态度认真研判项目的后续安排，并充分考虑和保障有关方面的合法权益。

然而，车规级芯粒系统在早期发展阶段不会一帆风顺，还面临诸多挑战。刘波指出，首先是安全问题，芯粒系统由多个芯片构成，在芯片之间互联过程中，需要关注某个芯片失效或某个连接失效，会对整体系统功能及安全性产生影响，由于汽车运行工况较差，发生失效的风险将大幅上升，这是车规芯粒系统发展要解决的首要问题。其次是成本问题，目前在整体汽车市场竞争加剧环境下，汽车厂商对成本敏感度大幅提升，因此在芯粒系统早期发展过程中，存在成本较高的问题，车企需要平衡目前市场竞争情况下的短期成本控制与长期采用芯粒新系统的技术趋势。最后是总需求问题，相对于消费电子产品数以亿计的销量来讲，整车未来采用车规级芯粒系统芯片的规模还有待进一步确认。这可能影响企业外部的市场投资和企业内部的研发投入，从而制约车规级芯粒系统芯片的进一步推广。

　　　　而今年以来，基于市值管理为目的的回购和注销式回购数量大幅增加。比如，和邦生物今年发起了5次股票回购，除了第1次回购用于实施员工持股计划或股权激励外，其余4次均为维护公司价值及股东权益；药明康德年内三次发起10亿元级别的注销式回购计划。