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　　　　杨子涵则觉得，相比于跑步、游泳，滑雪的趣味性更强，当自己从高高的雪坡上飞驰而下时，风从耳边呼啸而过，整个人会感觉特别清爽，这种俯冲的体验让她着迷。“学滑雪也是一个不断进阶的过程，这种运动方式能带给我成就感和信心。”

小米SU7 Ultra的设计围绕巅峰性能展开，新增的设计服务于功能性，没有多余的装饰。外观设计方面，在小米SU7 Max的基础上，小米SU7 Ultra加入了空气动力学套件，车身尺寸进一步加大，长、宽、高、轴距分别为5115mm、1970mm、1465mm、3000mm，车身更修长、更低趴，姿态更战斗。小米SU7 Ultra车头加入超大尺寸前铲和气坝，搭配U型风刀，有效增加车辆前部下压力。进气格栅开口进一步加大，散热面积增大10%。尾部新增主动尾部扩散器，两挡自适应调节，兼顾风阻与下压力，日常行驶低能耗；同时新增碳纤维固定式大尾翼，尾翼翼展达到1560mm，弦长240mm，高速行驶时带来可观的下压力。得益于全新的空气动力学设计，小米SU7 Ultra最大下压力可达285kg，媲美超跑级别车型。

　　　　芯粒技术的发展和进步，需要借助标准的引领、规范作用，以更快速、稳健的推动芯粒技术的产业化和应用。随着关注度的不断提升，芯粒技术的标准研究制定工作近几年陆续启动。ARM公司近期正式推出其芯粒系统架构（CSA）首个公开规范，进一步推动芯粒技术的标准化，并减少行业的碎片化。目前，已有超过60家行业领先企业，如ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登电子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西门子和新思科技等积极参与了CSA的相关工作，助力不同领域的芯片战略制定并遵循统一的标准。