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作为技术创新和市场推广的主体，企业在车规级芯粒系统芯片领域的积极探索，为整个行业的发展带来动能。2024年1月，英特尔推出全新的开放式汽车芯粒平台，支持第三方芯粒集成到英特尔的汽车相关产品中，打破了传统使用单片SoC的模式。台积电计划2025年底前推出汽车芯粒工艺，完整PDK（工艺设计套件）于2026年推出。2024年9月，瑞萨推出第5代R-CarSoC平台，该平台主要面向高性能应用，AI算达到1000TOPS，采用芯粒技术。
澳门六大全免费资料正版21日，记者从福州大学获悉，该校物理与信息工程学院森林火灾智能防控科研团队首次利用计算机视觉和人工智能技术，通过无人机从空中采集火场的可见光图像，结合改进的深度学习模型，对火场中的火焰区域进行智能分割，获得准确解析火线的新方法，可引导救援人员进行精准扑救。这项研究填补了可见光图像下火场火线自动提取的国际技术空白，相关成果于近日发表在国际期刊《ISPRS摄影测量和遥感杂志》上。
