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　　　　“我与许多诺贝尔奖获得者交谈，询问过是什么样的规划导致了他们的成功？他们一般都说‘我没有规划’，因为‘没有规划’就是规划。”约翰向陈宝权解释，“如果一个令人兴奋的机会来了，有人会抓住它；如果这个机会不让人兴奋，他们就不理会了。所以学生了解他们自己喜欢什么很重要。”

从事精密金属部件及精密模检具的飞宇科技，其上市申请于2022年12月30日获北交所受理，经历了两轮问询。在公司申请于2023年7月12日获上市委员会审议通过，并于同年7月31日向中国证监会提交注册申请之后，便开启了漫长的等待。此后，公司和保荐机构分别提交了撤回上市申请的文件，中国证监会于2025年1月13日终止了注册程序，1月17日飞宇科技在北交所的审核状态变为“终止”。

　　　　“芯粒系统属于一个比较新的技术业务，中国芯片制造水平与世界先进水平存在一定差距，但芯片封装能力与世界先进水平差异相对较小，因此在这个主要依赖封装技术的应用领域，我们对未来的发展空间表示乐观。”刘波表示，国内领先的半导体公司例如华为等，已在布局芯粒系统所需要的封装基板、设备和技术投入，着手进行技术验证和测试。虽然过去车规级芯片的国产化率较低，但随着最近几年来的发展，中低端产品的国产化水平不断提升。在芯粒这个新的技术领域，国内外企业其实都处于发展初期，如果整零双方紧密合作，国产芯片将获得更多的“上车”机会。