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全国人大代表、福建社会科学院副院长黄茂兴接受中新社采访时指出,官方出台的一些举措直击痛点,如继续阶段性降低部分社会保险费率、支持企业稳岗扩岗、加强公共实训基地共建共享等举措,缓解了人工成本压力;出台相关税费政策,助力小微企业纾困解难。国家税务总局数据显示,2024年前三季度,小微企业享受税费减免9461亿元人民币,同比增长6.7%。
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“芯粒系统属于一个比较新的技术业务,中国芯片制造水平与世界先进水平存在一定差距,但芯片封装能力与世界先进水平差异相对较小,因此在这个主要依赖封装技术的应用领域,我们对未来的发展空间表示乐观。”刘波表示,国内领先的半导体公司例如华为等,已在布局芯粒系统所需要的封装基板、设备和技术投入,着手进行技术验证和测试。虽然过去车规级芯片的国产化率较低,但随着最近几年来的发展,中低端产品的国产化水平不断提升。在芯粒这个新的技术领域,国内外企业其实都处于发展初期,如果整零双方紧密合作,国产芯片将获得更多的“上车”机会。
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