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　　　　目前，各大企业和机构都在大力推动芯粒技术在汽车领域的应用和发展。2022年3月，英特尔、超威半导体（AMD）、ARM、高通、三星、台积电、谷歌云、Meta和微软等公司联合推出的Die-to-Die互连标准，主要目的是统一芯粒之间的互连接口标准，打造一个开放性的生态系统。2024年1月，包括丰田、日产、本田在内的12家日本汽车制造商、零部件供应商和半导体公司组建先进汽车芯片研发联盟，重点是利用芯粒技术开发下一代汽车SoC。

3月1日召开的中国人民政治协商会议第十四届全国委员会常务委员会第十次会议决定：中国人民政治协商会议第十四届全国委员会第三次会议于2025年3月4日在北京召开。建议会议的主要议程是：听取和审议中国人民政治协商会议全国委员会常务委员会工作报告和全国政协十四届二次会议以来提案工作情况的报告；列席中华人民共和国第十四届全国人民代表大会第三次会议，听取并讨论政府工作报告及其他有关报告。

　　　　此外，该公司也表示，2024年四季度净利润累计减少0.81亿元，其他综合收益累计增加0.19亿元。导致整体实际资本下降0.62亿元，降幅1.9%。综合来看，公司整体实际资本降幅1.9%，整体最低资本增幅48.66%，从而导致综合偿付能力充足率由上季度末的1778.83%下降至四季度末的1173.83%。