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傍晚不到六点，供销社门前的小广场明显热闹了起来。白色幕布已经挂好，工作人员正在调试放映设备，吃过饭的老人们三三两两拿着小板凳找寻着“最佳观影点”，张秋花也早早占据了黄金位置。还有一些老人则在志愿者的引导下，在电影海报前拍照留念，旁边的彩色打印机不停地“吐”出新照片。
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作为技术创新和市场推广的主体，企业在车规级芯粒系统芯片领域的积极探索，为整个行业的发展带来动能。2024年1月，英特尔推出全新的开放式汽车芯粒平台，支持第三方芯粒集成到英特尔的汽车相关产品中，打破了传统使用单片SoC的模式。台积电计划2025年底前推出汽车芯粒工艺，完整PDK（工艺设计套件）于2026年推出。2024年9月，瑞萨推出第5代R-CarSoC平台，该平台主要面向高性能应用，AI算达到1000TOPS，采用芯粒技术。
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