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李雄厚,硕士。历任万科企业股份有限公司投资分析项目主管、中国工商银行深圳分行证券营业部负责人及信贷管理部高级经理、鹏华基金管理有限公司市场部高级经理、招商基金管理有限公司营销管理总监、友邦华泰基金管理有限公司副总经理、景顺投资管理有限公司(香港)机构业务联席总监、国海富兰克林基金管理有限公司副总经理、总经理。2019年5月担任淳厚基金董事长,后因个人原因于2022年4月7日离任。
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“芯粒系统属于一个比较新的技术业务,中国芯片制造水平与世界先进水平存在一定差距,但芯片封装能力与世界先进水平差异相对较小,因此在这个主要依赖封装技术的应用领域,我们对未来的发展空间表示乐观。”刘波表示,国内领先的半导体公司例如华为等,已在布局芯粒系统所需要的封装基板、设备和技术投入,着手进行技术验证和测试。虽然过去车规级芯片的国产化率较低,但随着最近几年来的发展,中低端产品的国产化水平不断提升。在芯粒这个新的技术领域,国内外企业其实都处于发展初期,如果整零双方紧密合作,国产芯片将获得更多的“上车”机会。
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