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这项技术有望用于制造笔记本电脑、可穿戴设备中的AI硬件，其速度和功能性将媲美当前的超级计算机，并具备与实体数据中心相匹配的数据存储能力。这项突破为半导体行业带来了巨大潜力，使芯片能够超越传统限制进行堆叠，极大提升了人工智能、逻辑运算及内存应用的计算能力。
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在吴永桥看来，这些问题都可以解决。首先，从实际功率数据来看，以中高阶智驾不同配置为例，中阶智驾较高配置的地平线J6M＋3R11V功耗约110W，高阶智驾配置的Orin Y＋3R11V1L功耗约250W，而纯燃油车运行时，风扇、ESP、EPS等器件的低压总功率在1000～1500W左右，智驾系统只占整车低压系统10％～20％的功率。智驾系统增加10％～20％的整车电耗并不是燃油车配备智驾的瓶颈，同时智驾系统也不会大幅增加油耗。而且智驾系统的运行并不都由蓄电池供电，车辆在运行或怠速时，整车供电由连接发动机的发电机直接提供。
香港高手论坛资料站美国麻省理工学院团队利用超薄半导体材料，成功研制出一种全新的纳米级3D晶体管。这是迄今已知最小的3D晶体管，其性能和功能可比肩甚至超越现有硅基晶体管，将为高性能节能电子产品的研制开辟新途径。相关论文发表于5日出版的《自然·电子学》杂志。
