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　　　　目前，各大企业和机构都在大力推动芯粒技术在汽车领域的应用和发展。2022年3月，英特尔、超威半导体（AMD）、ARM、高通、三星、台积电、谷歌云、Meta和微软等公司联合推出的Die-to-Die互连标准，主要目的是统一芯粒之间的互连接口标准，打造一个开放性的生态系统。2024年1月，包括丰田、日产、本田在内的12家日本汽车制造商、零部件供应商和半导体公司组建先进汽车芯片研发联盟，重点是利用芯粒技术开发下一代汽车SoC。

中国体操队上下目前最大的心愿就是重夺奥运男团冠军。邹敬园说：“从2012伦敦奥运会以来，中国体操队就一直在为再次获得奥运会体操男团冠军而努力，因为这是团队荣誉的象征。巴黎的时候，我们已经离团体冠军那么近。等到2028洛杉矶奥运会，将是我的第三届奥运会，我相信我的经验会为中国体操队参加团体赛发挥更大的作用。”

　　　　近年来，监管部门多次强调上市公司分红的重要性。新“国九条”提出，“加大对分红优质公司的激励力度，多措并举推动提高股息率”“增强分红稳定性、持续性和可预期性，推动一年多次分红、预分红、春节前分红”。中国证监会2025年系统工作会议提出“全面落地上市公司市值管理指引，加大上市公司分红、回购激励约束”。