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对于非半导体行业人士来说，“芯粒”应该说是一个陌生的概念。《车规级芯粒系统芯片综合研究报告》（以下简称《研究报告》）中有这样的介绍：芯粒是指预先制造好的未封装祼片（Die），通常由第三方研发并经过流片验证，具备特定功能，符合标准接口设计，可授权在不同的芯片项目中重复使用；芯粒系统芯片则是指基于芯粒的系统芯片，采用先进的设计、制造、封装、测试等技术将多个功能各异、电路不同的芯粒快速集成在一个基板上，可满足特定应用的功能与性能需求。而达到车规级，不但要满足汽车电子系统日益增长的功能与性能需求，而且可靠性、安全性、稳定性等指标也需符合车用电子元器件的规格要求。

　　　　第一，要做到保障和规制并重。保障就是保护、促进，国家通过法律和政策来确保BCI技术创新发展，更好地赋能康养产业。规制就是规范、治理，主要是通过法律手段解决从BCI技术研发到进入市场，再到融入社会的全过程可能造成的风险，确保BCI技术安全可控。在出台规制性的法律时，要遵循必要性原则和利益衡量原则，审慎地评估规制措施，防止规制过当对BCI技术发展造成伤害。