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目前，各大企业和机构都在大力推动芯粒技术在汽车领域的应用和发展。2022年3月，英特尔、超威半导体（AMD）、ARM、高通、三星、台积电、谷歌云、Meta和微软等公司联合推出的Die-to-Die互连标准，主要目的是统一芯粒之间的互连接口标准，打造一个开放性的生态系统。2024年1月，包括丰田、日产、本田在内的12家日本汽车制造商、零部件供应商和半导体公司组建先进汽车芯片研发联盟，重点是利用芯粒技术开发下一代汽车SoC。
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北京时间当日13时45分，签字仪式在巴基斯坦总理府举行，在巴基斯坦总理夏巴兹·谢里夫见证下，中国载人航天工程办公室副主任林西强与巴基斯坦太空与高层大气研究委员会主席穆罕默德·优素福·汗签署协议。此次协议的签署，标志着中国政府将首次为外国选拔训练航天员，中国空间站将迎来首位外籍航天员造访。
一语中特五光十色开过此项研究中，团队提出并构建了聚合物多周期异质结（PMHJ）热电材料。测试结果显示，该材料在特定温度条件下的热电优值达到1.28，超过商品化材料在同等温区的性能水平。同时，团队利用溶液法技术实现了PMHJ薄膜的大面积制备。
