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　　　　“芯粒系统属于一个比较新的技术业务，中国芯片制造水平与世界先进水平存在一定差距，但芯片封装能力与世界先进水平差异相对较小，因此在这个主要依赖封装技术的应用领域，我们对未来的发展空间表示乐观。”刘波表示，国内领先的半导体公司例如华为等，已在布局芯粒系统所需要的封装基板、设备和技术投入，着手进行技术验证和测试。虽然过去车规级芯片的国产化率较低，但随着最近几年来的发展，中低端产品的国产化水平不断提升。在芯粒这个新的技术领域，国内外企业其实都处于发展初期，如果整零双方紧密合作，国产芯片将获得更多的“上车”机会。

据上海交大党委副书记、副校长胡薇薇介绍，下一步学校将出台相关工作方案，通过组织专题学习活动、设立“黄旭华精神”研究专项课题、成立“黄旭华精神”宣讲团等七方面举措，将黄旭华院士的精神融入“大思政”育人格局，激励广大师生以实际行动诠释新时代的爱国情怀，让“科学报国”的信念在师生心中生根发芽。

　　　　智能新能源汽车的数据合规，要求贯穿数据全生命周期，这打破了过去车企汽车制造商的局限，要求车企的数据合规工作延伸至数据全生命周期，做好全面的数据安全、边界防护、安全监测与应急管理等措施。数据合规对车企而言是一项长期工程，而且重点是车辆出厂后的使用过程，这对企业的实力提出更高的要求，一定要做好打持久战的准备。