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根据市场研究机构Gartner最新预测，2024年，AI芯片市场规模将较上一年增长25.6%，达到671亿美元，预计到2027年，AI芯片市场规模将是2023年市场规模的2倍以上，达到1194亿美元。英特尔、AMD等芯片制造商也正在加速推出性能更好的AI芯片，与英伟达争抢市场份额。北京时间4月9日晚，英特尔在美国发布了新一代云端AI芯片Gaudi 3及第六代至强（Xeon）可扩展处理器，进一步拓展了其AI产品路线图。
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科技日报北京1月22日电 （记者刘霞）美国科学家开展的一项研究发现，从栀子花中提取的京尼平化合物可促进神经再生。实验室研究显示，当受损且发育迟缓的神经元接触京尼平时，竟然重新焕发生机。相关论文发表于《神经转化医学》杂志。
精准一精致同咨询TMT半导体行业领导合伙人、交易支持服务联席主管合伙人刘波告诉记者，车规芯粒系统可以理解为用芯片堆叠封装解决“算力焦虑”的一种技术路线，其优势主要包括整体提升芯片系统整体算力水平；降低对单芯片设计复杂度及先进制造工艺的要求，降低单芯片的设计和制造所需要的时间和成本；随着芯粒标准化提升，整体实现大型系统功能芯片所需的重复开发和制造减少，芯片标准化提升，实现整体行业技术应用的标准化，为未来汽车之间进行信息传输、互联互通搭建基础。
