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芯粒技术的发展和进步，需要借助标准的引领、规范作用，以更快速、稳健的推动芯粒技术的产业化和应用。随着关注度的不断提升，芯粒技术的标准研究制定工作近几年陆续启动。ARM公司近期正式推出其芯粒系统架构（CSA）首个公开规范，进一步推动芯粒技术的标准化，并减少行业的碎片化。目前，已有超过60家行业领先企业，如ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登电子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西门子和新思科技等积极参与了CSA的相关工作，助力不同领域的芯片战略制定并遵循统一的标准。
神童网2025年资料查询最准根据采集信号的电极摆放位置，脑机接口可分为侵入式、非侵入式和半侵入式3种。侵入式脑机接口需要神经外科医师通过微创开颅手术将电极直接植入患者大脑。这些植入脑内的电极记录大脑电波信号，经过处理、分析和编码后，将其转换为计算机或其他电子设备可识别的指令，实现对外部设备的控制。侵入式脑机接口的优势在于可以直接获取高质量、高时空分辨率的神经信号，但其技术难度大，存在较高的安全风险，如植入物可能引发大脑排异反应或因移动造成脑损伤等。非侵入式脑机接口用穿戴在患者头部的设备来记录和解读大脑信息，操作简单、成本低、安全性高。由于该技术需要通过头皮和颅骨来采集信号，因此只能获取到大范围脑区的宏观活动信号，获取范围有限，信号空间分辨率较低，同时容易受到外界干扰。半侵入式脑机接口通常将电极植入头皮下或硬脑膜外，无需穿透大脑皮层采集信号，具有较高的信号质量和分辨率，同时降低了直接植入脑内带来的安全风险。
